네패스 주가 전망 (Feat. '21년 6월, 차량용 반도체 관련주, 기업개요, 배당금, 배당, 재무제표, 최근 동향)

오늘 공유 드릴 기업은 네패스인데요,

​차량용 반도체 패키지 및 2차 전지 재료를 생산하는 업체입니다.

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그럼 같이 한번 살펴보시죠..

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기업 개요

이 기업은 시가총액 8,716억 원으로 코스닥 75위에 위치하였습니다.

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반도체 전자 관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장되었습니다.

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사업분야로는 시스템 반도체 첨단 공정 서비스가 주력인 반도체 사업과 전자재료 사업으로 구분됩니다.

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반도체

인공지능용 반도체

네패스 재무제표 (매출액, 영업이익, 부채비율, EPS, PER, ROE, 배당금, 배당성향)

[매출액]

- 최근 3년 동안 2.700~3,500억원의 매출을 일으켰습니다.

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[영업이익]

- 최근 3년동안 -36~610억 원의 영업이익을 일으켰습니다.

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[부채비율]

- 최근 3년간 부채비율은 99~207%로 지속 상승 중입니다.

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[EPS (주당순이익)]

- 주당 순이익은 20년 12월 기준 -2,115원을 보이고 있습니다.

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[PER (주가수익비율)]

- 주가수익비율은 주식 가격을 주당순이익(EPS)으로 나눈 수치인데요,

​여기서는 EPS가 -이므로 PER 측정이 불가한 것으로 파악됩니다.

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참고로 PER 지수는 낮을수록 기업의 가치가 저평가되어 있다는 의미입니다.

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[ROE (자기자본순이익률)]

- 자기 자본으로 얼마의 순이익을 창출했는지를 측정하는 지표인데요,

​순이익을 자기자본으로 나눈 수치라고 보시면 되겠습니다.

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보통의 경우 ROE가 지속적으로 15% 이상 유지하면 기업의 경쟁력이 크다고 볼 수 있는데요,

​여기서는 20년 12월 기준 -23.33%를 보이고 있습니다.

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참고로 ROE가 -23.33%라는 의미는 기업이 투자자에게 23.33% 손해를 준다고 생각하시면 되겠습니다.

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[배당금, 배당성향]

배당금은 19년 기준으로 주당 270원이 책정되었으며 작년도 270원으로 예상됩니다.

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최근 3년간 배당성향은 9~32% 정도이며, 작년의 경우 당기순이익 적자임에도 불구하고 배당정책을 펼친 것으로 보아 주주친화적인 성격이 크다고 볼 수 있겠습니다.

출처 : 네이버

 

네패스 주가 & 최근 동향

네패스의 주가는 지속 횡보 중인 상태에 있다가 최근 차량용 반도체 관련주가 핫해지면서 급상승한 모습인데요,

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최근 동향을 살펴보면, 이 기업은 최근 온라인으로 열린 글로벌 전자부품 전시회 '2021 전자부품 및 기술박람회(ECTC)'에서 시스템인 패키지 기술을 공개했는데요,

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패키징은 반도체 칩이 다른 부품과 매끄럽게 연결될 수 있도록 일종의 포장하는 작업으로 시스템인패키지 기술은 패키지 작업 중 전기 연결을 위해 덧붙여야 했던 PCB과 와이어 본딩을 배제한 점이 특징입니다.

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기존 시스템인 패키지에서 사용하던 PCB대신 웨이퍼레벨패키지(WLP)와 패널레벨패키지(PLP) 기반의 RDL(Redistributed Layers, 재배선) 공정으로 미세패턴을 구현하며, 이를 통해 기존보다 반도체 칩의 크기를 30%이상, 두께는 60%이상 줄일 수 있는 특징이 있습니다.

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패키징 개발 기간도 PCB를 사용했을 때와 비교해 50% 이상 단축 가능한데요, 네패스는 현재 시스템인패키지 기술의 자체 신뢰성 테스트를 마치고 고객에 샘플을 제출해 평가 중에 있다고 밝혀 향후 이 기업의 실적과 어떤 연계를 보일지 기대가 되는 부분입니다.

출처 : 네이버

오늘은 네패스 관련 기업 정보 및 네패스 주가, 실적, 재무제표, 최근 동향에 대한 내용을 공유드렸는데요,

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참고로 제가 올려드린 포스팅은 기업에 대한 분석일 뿐, 투자는 개인 스스로 검증된 원칙과 기준으로 직접 진행하셔야 하며, 투자로 인한 책임은 본인에게 있음을 명심하시기 바랍니다.

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그럼 오늘 글은 여기까지 하고요, 다음에 더 좋은 정보로 찾아뵙도록 하겠습니다.

감사합니다. :)