해성디에스 주가 전망 (Feat. 기업개요, 배당금, 배당, 재무제표, 최근 동향)
오늘 공유 드릴 기업은 해성 디에스인데요, 반도체용 패키징 재료가 되는 리드 프레임을 제조/납품하는 기업입니다. 그럼 같이 한번 살펴보시죠.. 기업 개요 이 기업은 시가총액 6,919억 원으로 코스피 297위에 위치하고 있습니다. 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사인데요, 주요 제품은 BGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, TR, 그래핀 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됩니다. 매출 구성은 리드프레임 67.6%, Package Substrate 32.39% 등으로 이루어져 있습니다. 해성디에스 재무제표 (매출액, 영업이익, 부채비..